汪正平於澳大談聚合物電子應用潛力

澳門大學今（2）日舉行“澳門大學榮譽博士講座”，由澳大榮譽博士汪正平以“電子應用中的聚合物和納米材料”為題發表演說，探討聚合物和納米材料的應用及潛力，吸引一眾澳大和中學師生、業界人士及社會賢達到場聆聽。

澳大科技學院院長須成忠表示，汪正平是塑封技術的開拓者之一，從根本上改變了半導體封裝技術，開拓聚合物及納米技術等新材料，取得了巨大的成本效益，其革命性創新成就為學界、工業界及社會作出巨大貢獻；汪正平的科研成果和項目工作在國際上處於領先水平，受到社會各界人士的高度肯定和讚賞。

講座上，汪正平分享了其研究成果及聚合物和納米材料在電子領域的廣泛應用，解說他如何開拓聚合物及納米技術等新材料，如定向碳納米管、石墨烯、無鉛合金、倒裝晶片底部填充材料、超高介電常數電容器複合材料、基於荷花效應的超疏水塗層材料等，以及如何克服傳統陶瓷封裝重量大、工藝複雜、成本高等問題，從而創造被多個國際企業應用的塑封技術，並在世界集成電路封裝市場的市佔率保持95%以上。汪正平也勉勵有抱負的年青人抓緊機遇、敢於嘗試。問答及交流環節由澳大應用物理及材料工程研究院院長湯子康主持；與會者與講者積極交流互動，討論氣氛熱烈。

是次講座為澳大師生及業界人士提供了重要學習交流平台，澳大期望透過汪正平的演講及經驗分享，激發學生在聚合物和納米材料等前沿領域的興趣和熱情，為投身研究及科技創新作出示範，從而推動澳門學術創新和科技專才培養。

澳大校董會副主席禤永明伉儷，副校長許敬文和馬許願，另一位榮譽博士佛朗哥‧馬洛貝爾蒂亦出席了講座。

汪正平

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